반도체 분야에서 그래핀의 가능성
연필심(흑연)과 같은 원소로 이루어진 그래핀은 조지아 공과대학교와 중국 텐진 대학교의 과학자들에 의해 컴퓨터 칩의 잠재적인 반도체로 확인되었습니다. 네이처에 발표된 이 연구는 그래핀이 오늘날의 칩에서 지배적인 물질인 실리콘의 대안이 될 수 있음을 시사합니다.
그래핀이란?
그래핀은 탄소 원자들이 육각형 격자 구조를 이루어 한 층의 두께로 이루어진 2차원 재료로, 흑연의 한 층에 해당합니다. 이 독특한 구조로 인해 그래핀은 강철보다 약 200배 강하고, 투명하며, 전기와 열을 잘 통하는 뛰어난 특성을 지니고 있습니다. 강철보다 200배 강하며, 탄소 나노튜브보다도 더 강한 강도를 가지고 있습니다. 그래핀은 가시광선 영역에서 약 97.4%의 투명성을 가지고 있어 높은 투광성을 보여줍니다.
또한 그래핀은 뛰어난 전기 전도도를 가지고 있어 전자 소자, 트랜지스터, 배터리, 태양 전지 등 다양한 전자 소자에 활용되고 높은 열 전도도를 가지고 있어 열 관리에 효과적으로 사용됩니다. 그래핀은 매우 가볍고 얇은 구조를 가지고 있어 여러 분야에서 효율적으로 활용될 수 있습니다.
그래핀은 전자 소자에서의 적용뿐만 아니라 소재 과학 분야에서도 주목받고 있습니다. 강도가 높고 가벼운 특성 때문에 항공기 및 자동차 등의 경량 소재로 사용될 수 있습니다. 또한, 그래핀의 투명성은 투명 디스플레이 기술의 발전에 큰 기여를 하고 있습니다.
의료 분야에서는 그래핀이 생체 친화성이 뛰어나고 생체 조직과의 상호 작용이 용이하다는 특성을 활용하여 바이오 센서 및 조직 공학 분야에서의 응용이 기대됩니다. 또한, 그래핀은 화학적으로 안정적이기 때문에 의약품 전달 시스템에도 적용 가능성이 있습니다.
환경 분야에서는 그래핀을 이용한 새로운 기술이 탄소 포집 및 수소 생산과 같은 분야에서 활용되어 지속 가능한 에너지 솔루션에 기여할 것으로 기대됩니다.
그래핀의 계층을 분리하는 방법
그래핀의 뛰어난 특성을 활용하기 위해서는 그래핀 계층을 분리하는 것이 중요합니다. 그래핀 계층 분리 방법은 크게 기계적 분리법, 화학적 분리법, 용액 기반 분리법으로 나눌 수 있습니다.
기계적 분리법에는 마이크로클리빙, 액체 박리법, 볼 밀링 등이 있습니다. 마이크로클리빙은 흑연 박편을 접착 테이프로 반복적으로 벗겨내어 그래핀 계층을 분리하는 방법입니다. 액체 박리법은 흑연 박편을 액체에 담근 후 초음파 또는 전단 응력을 가하여 그래핀 계층을 분리하는 방법입니다. 볼 밀링은 흑연 박편을 볼 밀에서 분쇄하여 그래핀 계층을 분리하는 방법입니다. 비교적 간단하고 저렴하지만, 그래핀 계층에 손상이 발생할 수 있습니다.
화학적 분리법에는 산화 분리법, 전기화학적 분리법이 있습니다. 산화 분리법은 흑연 박편을 강산으로 산화하여 그래핀 산화물(GO)을 만든 후, 화학적 환원을 통해 그래핀을 분리하는 방법입니다. 전기화학적 분리법은 흑연 박편에 전류를 가하여 그래핀 계층을 분리하는 방법입니다. 높은 품질의 그래핀 계층을 얻을 수 있지만, 환경 오염 문제가 발생할 수 있습니다.
용액 기반 분리법은 용매 분리법, 고분자 분리법이 있습니다. 용매 분리법은 흑연 박편을 용매에 용해시킨 후, 원심분리 또는 여과를 통해 그래핀 계층을 분리하는 방법입니다. 고분자 분리법은 흑연 박편에 고분자를 접목한 후, 용매에 용해시킨 후, 원심분리 또는 여과를 통해 그래핀 계층을 분리하는 방법입니다. 대량 생산에 적합하지만, 그래핀 계층의 품질이 낮을 수 있습니다.
마이크로클리빙은 2004년에 안드레 가임과 콘스탄틴 노보셀로프 교수 연구팀에 의해 개발되었습니다. 스카치 테이프를 활용하여 그래핀을 분리하는 혁신적인 방법으로 알려져 있습니다. 이 방법은 상대적으로 간단하면서도 비교적 저렴한 재료를 사용하여 그래핀을 얻는 과정을 나타내고 있습니다.
실험자는 흑연 박편을 준비하고 이에 스카치 테이프를 부착합니다. 그 후 천천히 테이프를 벗겨내면서 흑연 박편으로 그래핀을 분리합니다. 이렇게 얻어진 그래핀 단층은 다시 테이프에 부착되고, 이러한 과정을 반복함으로써 그래핀을 더 많이 얻을 수 있습니다. 그러나 이 방법은 몇 가지 단점을 가지고 있습니다. 먼저, 그래핀 단층에 손상이 발생할 수 있어 품질에 일정한 불확실성을 유발할 수 있습니다. 또한, 대량 생산에는 적합하지 않고 낮은 수율을 얻을 수 있다는 점이 제한적인 한계로 작용합니다. 이러한 한계를 극복하고 효율적인 생산 방법을 개발하는 노력이 계속되고 있습니다.
새로운 연구 결과
반도체 우위를 향한 세계적인 경쟁에는 국내 제조 프로그램에 대한 막대한 투자와 강력한 칩 및 실리콘 대안에 대한 연구가 포함됩니다. 실리콘은 대규모 생산에 있어서 비용 효율성과 정밀성 때문에 여전히 지배적인 위치를 유지하고 있습니다. 그래핀의 장점 중 하나는 실리콘에 비해 더 많은 트랜지스터를 하나의 칩에 포장할 수 있다는 것입니다. 그래핀은 가볍고 유연하며 매우 강하며 전기를 잘 전도하여 웨어러블, 가스 센서 등에서 응용 분야를 찾습니다.
IBM, 애플, Saab, Lockheed Martin 등은 그래핀 관련 특허에 열을 내고 있습니다. 그래핀 칩의 경우 제조 장애물과 높은 생산 비용이 과제이며, 실제 구현을 위해서는 5년에서 10년 또는 그 이상으로 추정됩니다. 그래핀은 전류를 운반하는 데 중요한 특성인 '밴드 갭'이 없기 때문에 어려움에 직면했습니다. 조지아 공대 연구원들은 밴드 갭이 있는 그래핀을 만들어 반도체로 만들어 이 장애물을 극복했다고 주장합니다. 연구팀은 중국의 텐진 대학과 협력하여 특정 온도와 가열 조건을 이용하여 탄화규소 웨이퍼 위에 그래핀을 만들었습니다. 연구진은 칩 제작에 필요한 더 큰 웨이퍼 크기가 아닌 밀리미터 크기의 그래핀 샘플을 만드는 과학적 발견에 초점을 맞췄습니다.
과제는 칩 생산을 위한 저렴한 비용으로 고성능을 유지하고 그래핀과 탄화규소를 통합하는 것입니다. 가트너 부사장 분석가인 Gaurav Gupta는 그래핀과 탄화규소를 수율을 저하시키지 않으면서 통합해야 하는 과제를 강조합니다. 그래핀이 강력한 이점을 입증할 수 있다면 통합 과정에서 잠재적인 품질 손실에도 불구하고 배치가 가능할 수 있습니다. 분석가들은 주요 칩 제조업체들이 아직 실리콘 대체품을 로드맵에 포함시키지 않았다고 제안합니다. 그래핀의 입증된 트랜지스터 특성은 칩 제조업체들의 더 많은 연구 개발 관심을 끌 수 있습니다. 연구 프로젝트에서 생산으로 전환하는 것은 상당한 투자와 헌신이 필요한 어려운 과정으로 여겨집니다. 상업적 구현은 복잡하고 불확실한 여정이기 때문에 연구의 돌파구에 대해 너무 흥분할 때는 주의가 필요합니다.